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賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

  • 訪問量:243
  • 更新日期:2025-11-21
  • 產(chǎn)品介紹:賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析,Thermo Scientific™ Apreo ChemiSEM™ 場(chǎng)發(fā)射電 鏡是高性能與高質(zhì)量成像優(yōu)選。它集成了元素成分與結(jié)構(gòu)分析于一體的自動(dòng)工作流程,讓不同經(jīng)驗(yàn)的用戶都能輕松獲得高質(zhì)量數(shù)據(jù)。Apreo ChemiSEM為大型研究機(jī)構(gòu)和工業(yè)客戶提供適用于各種樣品與不同經(jīng)驗(yàn)水平用戶的集成的分析技術(shù)與完整的分析結(jié)果。
  • 廠商性質(zhì):代理商

產(chǎn)品介紹

品牌FEI/賽默飛產(chǎn)地類別進(jìn)口
背散射電子圖像分辨率0.7nm@30KV二次電子圖象分辨率0.7nm@30KVnm
加速電壓200 V - 30 kVkV放大倍數(shù)50-1000,000xx
價(jià)格區(qū)間500萬-700萬儀器種類熱場(chǎng)發(fā)射
應(yīng)用領(lǐng)域石油,能源,電子/電池,汽車及零部件

Thermo Scientific™ Apreo ChemiSEM™ 場(chǎng)發(fā)射電 鏡是高性能與高質(zhì)量成像優(yōu)選。它集成了 元素成分與結(jié)構(gòu)分析于一體的自動(dòng)工作流程,讓不同經(jīng)驗(yàn)的用戶都能輕松獲得高質(zhì)量數(shù)據(jù)。

     Apreo ChemiSEM為大型研究機(jī)構(gòu)和工業(yè)客戶提供適用于各種樣品 與不同經(jīng)驗(yàn)水平用戶的整體集成的分析技術(shù)與完整的分析結(jié)果。 對(duì)于有多個(gè)使用用戶和多種樣品類型的多功能實(shí)驗(yàn)室來說,該系統(tǒng)的全新智能幀積分 (SFI)、自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)消像散功能可自動(dòng)優(yōu)化圖像采集參數(shù)并采集數(shù)據(jù),無需手動(dòng)調(diào)節(jié)。該系統(tǒng)始終保持好狀態(tài),可隨時(shí)進(jìn)行成像,讓用戶有更多時(shí)間專注于獲取所需的數(shù)據(jù)。

賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

     采用 ChemiPhase 對(duì)鋼材中的復(fù)合夾雜物進(jìn)行相分析。ChemiPhase 可有效鑒定各種夾雜物,獲取各種夾雜物的成分和面積分?jǐn)?shù),還能輕松探測(cè)出意想不到的相,通過一次分析即可提取完整的信息。

主要特點(diǎn)

高分辨率成像性能:Thermo Scientific™  Trinity™  探測(cè)檢測(cè)系統(tǒng)及自動(dòng)化 技術(shù)可簡(jiǎn)化各種應(yīng)用中的數(shù)據(jù)采集工作

*的優(yōu)化分析解決方案:TrueSightPro  EDS探檢測(cè)器、ChemiSEM技術(shù)和 TruePix EBSD 探檢測(cè)器可對(duì)樣品進(jìn)行完整全面表征

綜合工作流程:兼容MAPS 軟件、自定義腳本和 CleanConnect™, 兼 容性讓用戶可您能夠全面控制分析流程

     Apreo ChemiSEM 系統(tǒng)集成了三項(xiàng)有助于簡(jiǎn)化操作并確保結(jié)果可靠性的*功能:Thermo Scientic ™ ChemiSEM ™ 技術(shù)、新型TruePix 背散射電子衍射儀 (EBSD) 以及獨(dú)特的 Thermo Scientic ™Trinity ™ 鏡筒內(nèi)探測(cè)系統(tǒng)。

賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

     ChemiSEM 技術(shù)利用全自動(dòng)實(shí)時(shí)定量算法呈現(xiàn)僅通過成像無法注 意到的特征,為樣品提供更完整的信息。該功能隨時(shí)運(yùn)行且易于 使用,可更快提供結(jié)果,有助于消除用戶偏差。

     TruePix EBSD 探測(cè)器與 Apreo ChemiSEM 系統(tǒng)配合使用,可擴(kuò)大 應(yīng)用范圍。全新的 EBSD 軟件可用于控制該探測(cè)器,引導(dǎo)用戶完 成參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)采集以及數(shù)據(jù)處理。

     Trinity 鏡筒內(nèi)探測(cè)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的形貌、極表面和成分信息 的同步采集,而無需使用 ETD 或 BSD 探測(cè)器。

     其具有獨(dú)特的信號(hào)過濾選項(xiàng),1 kV 電壓下不加電子束減速即可得到 0.9 nm 的ZUI高分辨率。

     Apreo ChemiSEM 系統(tǒng)將高分辨率成像、元素分析和結(jié)構(gòu)分析相 結(jié)合,為用戶提供分析各類型材料的強(qiáng)大工具。

電子光學(xué)

•     高分辨率場(chǎng)發(fā)射 SEM 鏡筒具有以下特點(diǎn):

–   高穩(wěn)定肖特基場(chǎng)發(fā)射槍,提供穩(wěn)定的高分辨分析束流

–   復(fù)合末級(jí)透鏡,組合靜電透鏡、無漏磁透鏡和浸沒式磁透鏡(選配)

–   60° 物鏡幾何結(jié)構(gòu),允許較大樣品傾斜

–  自加熱光闌確保清潔度,無接觸式光闌切換

• SmartAlign 技術(shù):無需用戶對(duì)中

• 低真空模式(選配)下通過透鏡差分抽真空減小裙散效應(yīng), 實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確分析和ZUI高分辨率成像

•  電子束減速功能,樣品臺(tái)偏壓范圍為 -4,000 V 至 +600 V

• 束流連續(xù)變化,孔徑角質(zhì)優(yōu)化

• 雙樣品臺(tái)掃描偏轉(zhuǎn)

• 電子槍安裝和維護(hù)簡(jiǎn)單:自動(dòng)烘烤、自動(dòng)啟動(dòng)、無需機(jī)械對(duì)準(zhǔn)

• PivotBeam 模式,用于選區(qū)電子通道襯度成像,也稱為“搖 擺電子束"模式(僅限于 Apreo ChemiSEM S 型)

•  ZUI短燈絲壽命:36 個(gè)月

ChemiSEM 技術(shù)

• TrueSight;探測(cè)器尺寸:25 或 70 mm2

• 能量分辨率高達(dá) 125 eV @ Mn Κα?

• 元素探測(cè)范圍為 Be-Am

• 輕元素靈敏度可探測(cè)至硅 (Si Lα)

SEM-EDS 功能集成于單一用戶界面中

• 基于項(xiàng)目的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

• 項(xiàng)目數(shù)據(jù)樹,方便輕松管理數(shù)據(jù)

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式

• 專用分析模式,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線和面掃描模式之間的無縫融合

• 在 xT SEM 用戶界面中選擇可用的電子圖像類型

• 一鍵生成報(bào)告

• 和峰和逃逸峰去除

• 自動(dòng)譜峰識(shí)別

• 合成峰與背底疊加

• 在大范圍工作距離、束流和電子束能量范圍內(nèi)進(jìn)行準(zhǔn)確定量

• 用戶可定義選擇包含、排除或定量缺失某元素

• 自動(dòng)或用戶自定義選擇 KLM 線系進(jìn)行定量分析

• 通過數(shù)字濾波法去除背底

• 通過ZUI小二乘濾波法擬合進(jìn)行無標(biāo)樣定量分析

• 使用 PROZA 基體校正法,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的輕元素定量

• 定性和定量線掃描,可按時(shí)長(zhǎng)或計(jì)數(shù)停止測(cè)試

• ChemiSEM 技術(shù),結(jié)合電子圖像算法實(shí)現(xiàn)快速面定量

• 定量面掃描始終開啟,提供譜峰剝離的定量面掃描

• 計(jì)數(shù)面掃描,支持單元素線系選擇

過 square kernelization 進(jìn)行定量面掃描(選配)

• 將多個(gè)面掃描圖像疊加到電子圖像上

• 用戶自定義或自動(dòng)選擇元素顏色

• 通過導(dǎo)航蒙太奇采集和拼接多個(gè)視場(chǎng)

• 兼容 MAPS 軟件,實(shí)現(xiàn)多視場(chǎng)的自動(dòng)拼接

• 使用點(diǎn)和矩形框進(jìn)行譜圖提取

• 通過靈活選擇線方向、寬度和點(diǎn)數(shù),從 X 射線面掃描圖像中提 取線掃描數(shù)據(jù)

• 多譜圖歸一化對(duì)比

• 基于 DCFI 進(jìn)行面掃描的漂移校正

• 采用化學(xué)計(jì)量法對(duì)硼化物、碳化物、氧化物和氮化物進(jìn)行化合 物分析

• ChemiPhase 通過多元統(tǒng)計(jì)分析法進(jìn)行實(shí)時(shí)或離線相鑒定

• ChemiView 實(shí)現(xiàn)不同數(shù)據(jù)類型的離線再處理和報(bào)告生成

TruePix  EBSD 探測(cè)器

• 混合像素化直接電子 EBSD 探測(cè)器

• 單一探測(cè)器,由單個(gè)基于 Timepix 的模塊組成

• 零讀取噪聲、高信號(hào)背底比

• 零畸變

• 單顆粒計(jì)數(shù)

• 能量閾值化

• 2000 FPS 幀讀取率

• 一分鐘內(nèi)完成探測(cè)器插入、校準(zhǔn)、花樣優(yōu)化和面掃描自動(dòng)設(shè)置

EBSD 采集和數(shù)據(jù)處理軟件

• 全面集成在線采集和離線數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

• 自動(dòng)花樣優(yōu)化:系統(tǒng)從待采集區(qū)域隨機(jī)點(diǎn)采集 >20 個(gè)EBSP,實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的背底校準(zhǔn)

• ZUI大曝光量測(cè)定:系統(tǒng)確定信號(hào)飽和前的ZUI大曝光量,當(dāng)曝光時(shí)間超過ZUI大曝光量進(jìn)行自動(dòng)幀積分

• 自動(dòng)平場(chǎng)校正和襯度增強(qiáng)(另外提供校準(zhǔn)程序)

• 針對(duì)不同探測(cè)器位置、工作距離和樣品傾斜角度自動(dòng)進(jìn)行花 樣中心校準(zhǔn)

• 可疊加任意類型的圖像

• 晶粒尺寸直方圖

• 噪聲去除和像素增強(qiáng)

• 用戶自定義模板化報(bào)告

• 標(biāo)定所有的七類晶系和 11 種勞厄群

• 多相同時(shí)標(biāo)定

• 快速傅里葉變換和花樣襯度質(zhì)量指標(biāo)

• 低 SEM 放大倍率花樣中心校正

• EBSP 的質(zhì)優(yōu)擬合運(yùn)動(dòng)學(xué)模擬與疊加

• 歐拉圖、X/Y/Z 反極圖(軋向、法向、橫向)、歐拉取向圖、 相圖和取向差面掃描

真空系統(tǒng)

• 無油的真空系統(tǒng)

• 1 × 240 l/s 渦輪分子泵

• 1 × PVP 渦旋泵

2 × IGP

• 樣品倉真空度(高真空)<6.3×10-6 mbar(泵工作 12 小時(shí)后)

• 抽真空時(shí)間:≤ 3.5 分鐘

• 低真空模式(腔室壓力為 10-500 Pa)(選配)

• 限壓光闌 (PLA) 自動(dòng)加載裝置

樣品臺(tái)

•  標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品座,可直接安裝在樣品臺(tái)上,可容納多達(dá)18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托(直徑為 12 mm)、三個(gè)預(yù)傾斜樣品托、 截面樣品托和兩個(gè)預(yù)傾斜 STEM 樣載條(選配)(38 ° 和 90°);安裝樣品無需使用工具

• 每個(gè)選配 STEM 載條可容納六個(gè) STEM 載網(wǎng)

• 晶圓及定制樣品臺(tái)(選配)

賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

Apreo ChemiSEM 支持多種工業(yè)應(yīng)用,包括對(duì)大和重的材料進(jìn)行表征的應(yīng)用。無需切割樣品或減小樣品的尺寸,簡(jiǎn)化了制備過程。

系統(tǒng)控制

• 64 位 GUI,配備 Windows 10 系統(tǒng)、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo)

• 24 英寸液晶顯示屏,WUXGA 1920 × 1200(可選裝第二臺(tái)顯示器)

• 可自定義用戶界面

• 自動(dòng)聚焦、自動(dòng)消像散和自動(dòng)透鏡對(duì)中功能

• 智能幀積分(自動(dòng)設(shè)置采集參數(shù))

• 圖像配準(zhǔn)

• 導(dǎo)航蒙太奇

• 撤消與恢復(fù)功能

• 操縱桿(選配)

• 旋鈕板手動(dòng)用戶界面(選配)

圖像處理器

• 駐留時(shí)間范圍為 25 ns - 25 ms/ 像素

• 高達(dá) 6144 × 4096 像素

• 文件類型:TIFF(8 位、16 位、24 位)、JPEG 或 BMP

• 單幀或 4 視圖圖像顯示

• SmartScan (智能掃描)模式(256 幀平均或積分、線積分 和平均、隔行掃描)

• DCFI(漂移補(bǔ)償幀積分)模式

• 數(shù)字圖像增強(qiáng)和降噪濾波器

安裝要求

(詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)參閱預(yù)安裝指南)

• 電源:

–   電壓為 100 - 240 V AC (-6%、+10%)

–   頻率為 50/60 Hz (±1%)

– 功耗: <3.0 kVA(電鏡基礎(chǔ)系統(tǒng))

• 接地電阻 <0.1 0

• 環(huán)境:

– 溫度為 20 ° C (±3 ° C)

– 相對(duì)濕度低于 80%

– 雜散 AC 磁場(chǎng):線時(shí)間 20 ms(50 Hz 電源)或 17 ms(60 Hz 電源)時(shí),<40 nT(異步)或 <100 nT(同步)

• ZUI小門尺寸:0.9 m 寬 × 1.9 m 高

• 重量:980 kg(系統(tǒng)控制臺(tái))

• 建議使用干燥氮?dú)膺M(jìn)行抽真空

• 壓縮空氣,4-6 bar,清潔、干燥且無油

• 系統(tǒng)冷卻裝置

• 噪聲:需現(xiàn)場(chǎng)勘察

• 地面震動(dòng):需現(xiàn)場(chǎng)勘察

• 可選主動(dòng)減震裝置

產(chǎn)品參數(shù)

電子束分辨率


賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

BD:電子束減速模式,WD:工作距離(除非另有說明,否則按質(zhì)優(yōu)工作距離提供分辨率)。默認(rèn)情況下,ZUI終安裝后系統(tǒng)驗(yàn)收測(cè)試條件為:高真空 1 kV 和 30 kV 條件 ,開 啟浸沒模式(如適用)。

電子束參數(shù)范圍

電子束參數(shù)范圍:1 pA 至 50 nA(可選配 400 nA )

• 加速電壓范圍:200 V - 30 kV

• 著陸能量范圍:20 eV - 30 keV

• ZUI大水平視場(chǎng)寬度:10 mm WD 時(shí)為 3 mm(ZUI小放大倍率: 29x )

樣品倉

• 內(nèi)寬:340 mm

• 分析工作距離:10 mm

• 端口:12

賽默飛場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡標(biāo)配能譜助力材料分析

通過電子束減速 (BD) 對(duì)氧化鎂顆粒進(jìn)行低 kV 表征 (500 V)。BD 可改進(jìn)形貌細(xì)節(jié)并 減少荷電效應(yīng)。

探測(cè)器

Apreo ChemiSEM 可任意組合不同探測(cè)器或探測(cè)器的分區(qū)(選配), 可同時(shí)探測(cè)多達(dá)四種信號(hào):

• Trinity 探測(cè)系統(tǒng)(物鏡內(nèi)和鏡筒內(nèi))

–   T1 分割式物鏡內(nèi)低位探測(cè)器

–   T2 物鏡內(nèi)中位探測(cè)器

–   T3 鏡筒內(nèi)高位檢測(cè)器(選配)

TD:Everhart-Thornley 二次電子探測(cè)器

• DBS:可伸縮分區(qū)式極靴下 背散射電子探測(cè)器(選配)

• 低真空二次電子探測(cè)器(選配)

• DBS-GAD:安裝在物鏡上的氣氛分析背散射電子探測(cè)器(選配)

• STEM 3+ 可伸縮分區(qū)式探測(cè)器 (BF、DF、HADF、HAADF)(選配)

紅外 CCD

hermo Scientifc™  Nav-Cam™  導(dǎo)航相機(jī)(樣品倉內(nèi))

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